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晶圆UV减粘膜

用于Wafer减薄制程和切割的制程?;?,贴合时粘性很强可以有效?;げ吩谥圃旃讨胁换岱善肓哑?,制程结束后因为高粘性无法撕除,所以需要用UV光照射,产品就会出现粘性下降,方便撕除,该产品在一些高端的手机盖板及五金加工制程亦可使用。
缺芯少屏 芯动未来
产品描述
参数

产品介绍

用于Wafer减薄制程和切割的制程?;?,贴合时粘性很强可以有效?;げ吩谥圃旃讨胁换岱善肓哑?,制程结束后因为高粘性无法撕除,所以需要用UV光照射,产品就会出现粘性下降,方便撕除,该产品在一些高端的手机盖板及五金加工制程亦可使用。

产品规格

厚度:100/110±2um

产品结构

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