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SMD电子元器件封装盖带

盖带主要应用于电子元器件贴装工业。
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产品描述
参数

产品介绍

盖带主要应用于电子元器件贴装工业。它配合载带(承载带)使用,将电阻,电容,晶体管,二极管等电子元器件承载收纳在载带的口袋中,盖带封合在载带形成的口袋上方形成闭合式的包装,用于?;さ缱釉骷谠耸渫局胁皇芪廴竞退鸹?。电子元器件在贴装时,盖带被剥离,自动贴装设备通过载带索引孔的精确定位,将口袋中盛放的元器件依次取出,并贴放安装在集成电路板(PCB板)上。

热封盖带适用于电子元器件的编带封合包装,五金弹片,细微小的电子五金产品的自动封装贴装使用,方便快捷,有防静电与不防静电两种,普通电子五金就用不防静电产品,IC芯片,高频高端精密电子元器件都是需要使用有防静电等级的产品。

自粘盖带又称压敏上带、冷封上带,在封合时不用加热。 其材质分为封合面和基材面,并具有一定的韧性及延展性,达到物性测试标准, 并符合国际环保要求。 对于 PS/ABS/PET/PC 等多项材质之载带具稳定性。

产品规格

产品厚度:62±5um

产品长度:200m/R

产品宽度:9.3mm,13.3mm,21.3mm,25.5mm,37.5mm,49.5mm,65.5mm

配套的载带及隔离带:12mm、16mm、24mm、32mm、44mm、56mm、72mm等包装

产品结构

 

热封盖带

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自粘盖带

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