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晶圆芯片PVC?;つ?/div>

用于LED蓝宝石切割与扩晶,晶圆CMP制程、切割制程、封装制程?;で懈罴傲哑?。自排气性能佳,易贴覆;低粘性,易剥离胶水耐候性好,剥离无残留。
缺芯少屏 芯动未来
产品描述
参数

产品介绍

用于LED蓝宝石切割与扩晶,晶圆CMP制程、切割制程、封装制程?;で懈罴傲哑?。自排气性能佳,易贴覆;低粘性,易剥离胶水耐候性好,剥离无残留。

产品规格

厚度:70±2um

宽度:1250

长度:100m/200m

产品结构

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