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QFN封装用高温胶带

QFN封装高温胶带又名QFN引线框架胶带,应用于QFN或SON的MAP封装形式。
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产品描述
参数

产品介绍

QFN封装高温胶带又名QFN引线框架胶带,应用于QFN或SON的MAP封装形式。封装前贴于引线框架背面,可防止塑封过程中形成毛刺,提高焊线良率。

产品结合公司先进的粘接控制技术和耐热基材和胶粘剂,应用于各种芯片封装与其它电子元件和器件耐高温?;すひ?,硅胶系列具有多种优异的耐热特性,可用于加热过程中的临时固定和遮蔽,可用于薄膜元件的?;ぶ瞥碳渖髯?。该胶粘剂可从丙烯酸基胶粘剂和硅基胶粘剂及热熔性胶水中选择,适合加热应用,不残胶,无胶影胶印,满足客户需求产品规格

产品结构

硅胶型/亚克力QFN胶带

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热压型QFN胶带

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